本周（7.6-7.12）国内统计口径内共发生76起投融资事件，较上周77起减少1.30%；已披露的融资总额合计约12.7亿元，较上周28.79亿元减少55.89%。从投资事件数量来看，医疗健康、集成电路、先进制造、新能源、企业服务、汽车出行等领域较为活跃；从融资总额来看，集成电路披露的融资总额最多，约6亿元。新型半导体材料研发制造商青禾晶元完成由深创投、远致星火、芯朋微、正为资本、芯动能、天创资本参与的超3亿元新一轮融资，为本周披露金额最高的投资事件。（《科创板日报）

来源：36氪