最近，由合肥物理研究所固体物理研究所的田兴有教授和张宪教授带领的研究小组开发了具有优异柔韧性和电绝缘性的高导热聚酰亚胺薄膜。

有效的热量管理对于驱散过多的热量，对于提高电子设备的效率和可靠性至关重要。并且，近年来，由于成本低，重量轻且易于加工，聚合物材料已被广泛用作微电子学的基板，其中聚酰亚胺(PI)膜被认为是OLED柔性基板的理想材料。

但是，由于其低导热率(0.18 Wm -1 K -1)，PI通常需要与高导热性填料结合以增强其导热性。

在这项工作中，研究人员使用了简单的酰亚胺化诱导取向方法来制造层状PI /碳氮化物纳米片(PI / CNNS)柔性纳米复合 薄膜。

CNNS基于酰亚胺化过程中PI分子的取向以及与PI的强相互作用，在溶剂蒸发过程中实现了面内自取向，从而在PI膜中形成了连续的热通道。

结果表明，PI / CNNS纳米复合膜的平面内热导率高达2.04 Wm -1 K -1，而CNNS含量低(20 wt%)，约为相应纯PI的11倍。

此外，通过实验和仿真证实了PI / CNNS纳米复合膜在有效散热方面的潜在应用。PI / CNNS纳米复合材料薄膜具有出色的电绝缘性能和热稳定性。

这项工作扩大了CNNS的应用范围，并为高导热材料的设计提供了一种简便，有效的方法。